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半导体大涨! 28NM芯片自主可控生产线要来了? 重仓芯片股的公募基金有这些

证券之星原创 2021-06-17 17:32:45
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今日,受晶圆厂报价涨价及产能受限等消息影响,A股半导体概念掀起涨停潮。

截至收盘,半导体板块大涨7.42%。逾20股涨幅超10%,聚灿光电、北方华创、士兰微等涨停。


自去年末以来,芯片短缺问题成为困扰全球多个行业的问题,从汽车、钢铁产品、混凝土生产到空调制造,甚至包括肥皂生产。而全球“缺芯”加剧,让涨价势在必行。

6月15日报道,台积电等厂商计划再次上调第三季度代工报价30%,并且成熟制程芯片交期最慢已长达两个季度,芯片涨价、缺货已经对下游各行业造成重大影响。

在当下信息化的时代,越来越多的行业都向电子化、自动化转变。芯片作为“大脑”将会变得越来越重要。

2019年以来,美国持续对中国半导体行业实施打压,将华为、中芯国际、飞腾等公司列入“实体清单”,威胁了我国半导体产业的高端化发展进程。

种种因素表明,建立去美国化的国产芯片产线迫在眉睫。

目前,要想搭建全国产半导体设备生产线,28nm及以上制程是最有可能的。

从技术上看,28nm被业界看做成先进制程与成熟制程的分水岭,同时也是目前国产替代所能接触的高度。

从市场角度看,包括28nm在内的成熟制程仍是目前芯片领域的主流制程,国产替代空间巨大。

当前国内28nm以上成熟制程的芯片自给率仍不到20%,所以能够实现28nm全产业链国产化,依然意义重大。

国务院在2020年8月发布的数据显示,中国芯片自给率要在2025年达到70%,与2019年的30%自给率相比,6年时间要增长40%,这也意味着,在国产替代的大潮之下,国产28nm芯片将会有很大发展机会。

但搭建一条28nm全国产化生产线的可行性到底如何?

晶圆制造过程主要可以分为热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光、清洗、前道量测等工艺流程,这些工艺并不是按单一顺序执行,而是根据要生产的芯片特性选择性地重复进行。

典型的晶圆制造需要花费6-8周时间,涵盖300多道工艺流程,某些工序可能需要执行几百次。

在晶圆制造的主要工艺流程中,除光刻以外的其他工艺,我国相关厂商技术都已满足晶圆制造要求。

光刻是晶圆制造的核心工序,在整个硅片加工成本中占到1/3。上海微电子是国内技术最先进的光刻机厂商,但目前只能量产90nm光刻机。

据报道,2021年上海微电子或将完成28nm国产光刻机的交付。涂胶显影机方面,芯源微的前道Barc涂胶设备可以满足28nm工艺。

目前搭建一条28nm全国产化生产线就只差一步,静候上海微电子佳音。

据此看来,芯片制造技术难度极大,并非一家公司可以独立完成,全国产化生产线的搭建必将集合国内各顶级科技公司。

从市场角度看,资本的嗅觉是敏锐的,不少公募资金早已中仓芯片国产化相关概念公司。

截止5月15日,半导体概念股票型基金共有 40 只。


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