国产存储巨头长鑫科技业绩大超预期，芯片ETF、半导体龙头ETF、科创芯片设计ETF涨超2%

（原标题：国产存储巨头长鑫科技业绩大超预期，芯片ETF、半导体龙头ETF、科创芯片设计ETF涨超2%）

国产存储巨头长鑫科技业绩大涨，刺激A股市场存储芯片概念股集体上涨，芯片ETF汇添富、芯片ETF富国、芯片ETF国泰、芯片ETF景顺、半导体龙头ETF工银、科创芯片设计ETF天弘、芯片ETF易方达、芯片ETF东财、半导体ETF国联安、半导体ETF鹏华涨超2%。

消息面上，长鑫科技业绩大超预期。2026年一季度，长鑫科技收入508亿元，同比增719.13%；净利润330.12亿元，以此简单计算，相当于日赚近4亿元；归属于母公司所有者的净利润247.62亿元；扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润263.41亿元。长鑫科技预计，2026年上半年，公司营业收入将达到1100亿至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；净利润660亿至750亿元，归属于母公司所有者的净利润500亿至570亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润520亿至580亿元。

机构指出，长鑫科技招股书更新后，市场最关注的不是单季业绩，而是“利润能力能否反过来支撑扩产”，对于半导体设备来说，核心不是去预测某一个季度设备订单，而是看下游国产存储厂从“有需求”走向“有利润、有产能利用率、有继续扩产能力”。存储厂商扩产通常先落到刻蚀、薄膜沉积等设备环节，设备材料也因此成为存储扩产更靠前的观察方向。

国泰海通证券研究报告认为，当前AI驱动的全产业链涨价潮正重塑半导体价值分配格局，掌握核心壁垒的上游环节将主要受益，建议关注存储巨头及先进制程代工厂；其次，关注供需缺口扩大的核心材料环节和国产替代加速的设备商；最后，优选具备算力溢价能力的头部云厂商。AI产业链通胀已从上游核心硬件扩散至中下游全产业链，形成系统性成本传导。①存储芯片因HBM“一换三”的产能挤兑成为涨价核心，传统DRAM供应缺口高达30%-50%，价格飙升；②先进制程（2nm）与封装（CoWoS）成本亦大幅攀升。成本压力传导至中游云服务，亚马逊AWS、谷歌云打破二十年降价惯例提价；③下游PC、手机成本激增，厂商被迫提价或规格缩水，消费者为“性能通胀”买单。 AI Agent从“聊天”向“行动”的进化，预计将开启下一轮产业链通胀周期。Agent的落地使Token消耗量实现指数级跃升（2024-2025年增长300多倍），单次用户指令触发的后台计算量较普通聊天高出数十倍。这种“面向任务”的连续调用将大幅推高推理负载，使AI加速器对HBM的需求呈指数级增长。而HBM产能扩张受制于“一换三”的晶圆消耗与低良率瓶颈，供给释放需等到2027-2028年。供需矛盾将进一步加剧，预计引发全产业链新一轮资源争夺与价格上行。

对于当下市场，华泰证券研报称，当前市场核心矛盾在于情绪过热与估值分化并存，叠加海外不确定性上升，强结构市进入歇脚期，仓位上建议不追涨也不恐慌减仓，重点在于结构调整，配置方向上沿三条线索展开：其一，科技成长仍是中期主线，AI算力链产业趋势未被破坏，继续持有光模块、存储等核心环节，若交易拥挤度偏高可适当向仍处于机构加仓阶段的半导体设备、分立器件、电池化学品等方向扩散；其二，关注一季报中呈现供需双向改善的品种，锂电池、电网设备、光伏设备、商用车、消费电子、小金属、煤炭、装修建材等细分行业景气边际回升得到业绩验证，估值相对合理，具备补涨条件；其三，红利品种在歇脚期仍有配置价值，建议关注铁路公路、中药、公用事业等方向。