二季报点评：汇添富均衡回报混合发起式C基金季度涨幅43.22%

证券之星消息，日前汇添富均衡回报混合发起式C基金公布二季报，2026年二季度最新规模0.64亿元，季度净值涨幅为43.22%。

从业绩表现来看，汇添富均衡回报混合发起式C基金过去一年净值涨幅为23.93%，在同类基金中排名1888/4637，同类基金过去一年净值涨幅中位数为16.26%。而基金过去一年的最大回撤为-27.88%，成立以来的最大回撤为-27.88%。

从基金规模来看，汇添富均衡回报混合发起式C基金2026年二季度公布的基金规模为0.64亿元，较上一期规模160.04万元变化了6269.4万元，环比变化了3917.41%。该基金最新一期资产配置为：股票占净值比82.83%，无债券类资产，现金占净值比27.88%。从基金持仓来看，该基金当季前十大股票仓位达61.77%，第一大重仓股为中芯国际（00981），持仓占比为9.34%。

汇添富均衡回报混合发起式C现任基金经理为王天宜。其中在任基金经理王天宜已从业2年又203天，2024年6月12日正式接手管理汇添富均衡回报混合发起式C，任职期间累计回报为40.35%。目前还管理着3只基金产品（包括A类和C类），其中本季度表现最佳的基金为汇添富均衡回报混合发起式A（021202），季度净值涨幅为43.41%。

对本季度基金运作，基金经理的观点如下：我们认为,AI并不是单一的软件或模型创新,而是一套从底层能源到上层应用的完整产业系统。借用黄仁勋提出的AI五层蛋糕理论,可以将AI产业的结构理解为能源电力、芯片硬件、AI基础设施、模型、应用商业化五个层级:能源决定AI运行的物理上限,芯片决定单位能耗下的智能生产效率,基础设施负责把芯片组织成可持续运转的AI工厂,模型决定AI能力边界,应用则决定最终商业闭环。本基金当前重点关注AI五层蛋糕(能源电力、芯片硬件、AI基础设施、模型、应用商业化)的芯片硬件层。中长期来看,中国科技产业成长空间大,以半导体为代表的高端制造产业全球竞争力越来越突出,在AI浪潮下有望获得加速成长。报告期内,组合更加聚焦在半导体科技产业的主线上,重点关注全产业链中核心卡脖子的环节,并进行相对均衡的配置:1)上游的半导体晶圆代工(晶圆厂);2)先进封装与测试等重资产基础设施。1)半导体晶圆代工:全球龙头持续超预期的业绩与Capex上修反应全球半导体处于上行周期。国内晶圆厂2024年筑底、2025年回暖、2026年量价齐升。核心驱动力是AI算力需求牵引先进制程、海外成熟制程需求外溢驱动涨价的结构性上行周期;在AI需求强劲、先进制程持续紧缺且扩产加速的背景下,国内能够提供晶圆代工的稀缺优质资产具有较好的投资价值。“成熟制程高稼动率+先进制程持续扩产”将带来未来的盈利释放,且在两大存储厂商上市后(万亿市值),板块公司的质量进一步提升。从大的产业趋势来看,全球算力芯片的核心瓶颈环节主要在晶圆厂:全球Agent需求爆发,国内大模型公司Tokens调用量大幅上升。但从产业落地角度看,短期最现实的瓶颈已不是“是否能设计出芯片”,而是“能否稳定量产、封装、交付并建立持续供应链”,这也是我们聚焦在先进制程环节的重要原因。2)先进封装与测试:受益于全球龙头产能紧缺而产生的外溢订单增长,国内封测公司很好地承接了需求。同时华为韬定律的本质是将半导体性能提升从“几何缩微”转向“时间缩微”。过去靠晶体管做小、制程节点推进来提升性能(摩尔定律);未来更多靠芯片架构、3D集成、内存互联、光互联等方式压缩系统时延。先进封装可能成为更长期的产能瓶颈,我们重点关注有先进封装产能扩张、竞争优势清晰突出的优质公司。尽管上述行业的长期空间与成长性可观,但股价的波动性亦十分大,我们尽可能在把握市场脉络与主线的基础上,通过阶段性兑现与逆势布局的方式控制回撤,力争为持有人贡献高夏普比率的收益。

本文数据来源于汇添富均衡回报混合发起式C2026年中报，仅供参考不构成投资建议。

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