二季报点评：汇添富竞争优势灵活配置混合基金季度涨幅126.12%

证券之星消息，日前汇添富竞争优势灵活配置混合基金公布二季报，2026年二季度最新规模55.97亿元，季度净值涨幅为126.12%。

从业绩表现来看，汇添富竞争优势灵活配置混合基金过去一年净值涨幅为130.22%，在同类基金中排名67/2302，同类基金过去一年净值涨幅中位数为11.69%。而基金过去一年的最大回撤为-27.56%，成立以来的最大回撤为-37.14%。

从基金规模来看，汇添富竞争优势灵活配置混合基金2026年二季度公布的基金规模为55.97亿元，较上一期规模25.8亿元变化了30.17亿元，环比变化了116.96%。该基金最新一期资产配置为：股票占净值比79.92%，债券占净值比13.12%，现金占净值比5.98%。从基金持仓来看，该基金当季前十大股票仓位达73.7%，第一大重仓股为中微公司（688012），持仓占比为9.31%。

汇添富竞争优势灵活配置混合现任基金经理为马磊。其中在任基金经理马磊已从业2年又351天，2025年10月14日正式接手管理汇添富竞争优势灵活配置混合，任职期间累计回报为114.14%。目前还管理着11只基金产品（包括A类和C类），其中本季度表现最佳的基金为汇添富竞争优势灵活配置混合（007639），季度净值涨幅为126.12%。

对本季度基金运作，基金经理的观点如下：2026年二季度,沪深300指数上涨11.9%。市场呈现比较大的分化:一方面电子、通信、建材等板块表现优异,另一方面消费者服务、农林牧渔、综合金融等板块表现落后。二季度,全球科技创新发展趋势持续加速,AI应用和算力tokens高速增长,AI资本开支强劲,推动了光通信、存储器、PCB、算力芯片、半导体设备材料等不同行业的供需旺盛。我们一直对中国经济的长期发展很有信心,中国的高端制造产业全球竞争力越来越突出,新一轮科技创新将带来大量新增产业机遇,中国企业有望抓住新一轮AI科技革命的红利。全球科技产业共振向上,中国“十五五计划”强调科技自立自强:1)全球AI科技产业快速发展,全球进入半导体扩产新周期。随着基座大模型持续升级、超大算力集群和新一代GPU/ASIC部署、高质量合成数据应用,大模型的智能化水平不断提升,AI应用普及和用户量呈现加速趋势,导致AI算力出现严重不足,全球多家科技巨头均明确规划了未来3-5年庞大的AI算力建设计划,而芯片是AI算力的核心基础,GPU、CPU、存储器、网络芯片、光芯片等未来需求强劲。特别是GPU/ASIC芯片和存储器芯片,出现明显的供不应求,GPU/ASIC先进制程晶圆代工产能紧缺,存储器价格快速上涨,这两大因素驱动全球半导体龙头加大扩产力度。2)“十五五计划”开启,中国半导体自主可控快速推进,龙头竞争优势强化。对于中国芯片产业而言,“十五五”期间将遇到更好的产业发展机遇,硬科技国产替代将加大推动,特别是在中高端先进制程领域,如HBM/DRAM/NAND存储器、先进晶圆代工先进封装、半导体设备材料零部件等环节,中国头部公司技术进步快,与海外龙头相比差距快速缩小,部分新架构领域(如3D堆叠、多重曝光、先进封装等)甚至可以全球领先,展现出很强的竞争优势。综上所述,从中长期看,中国科技产业成长空间大,产业具备孕育出一批优质大型公司的机会。我们看好中国芯片半导体产业持续提升的竞争优势,特别是在以半导体设备、材料、零部件为代表的自主可控产业链,产业逻辑清晰、竞争格局优化、龙头技术领先,具有明显的竞争优势特点。本基金当前重点关注AI五层蛋糕(能源电力、芯片硬件、AI基础设施、大模型、应用商业化)中的芯片硬件层。展望2026年三季度,我们重点关注科技自立自强、半导体自主可控产业投资机遇:1)在半导体底层制造方面,聚焦在高壁垒、高国产化弹性的关键卡脖子环节,如前道核心半导体设备(刻蚀、薄膜、量测、涂胶显影等),2)在存储器和先进封装方面,重点关注后道半导体装备(检测、测试、先进封装等),3)在半导体制造和半导体材料零部件等方面,受益于国产替代加快,关注有清晰新成长曲线、竞争优势突出的优质公司。

本文数据来源于汇添富竞争优势灵活配置混合2026年中报，仅供参考不构成投资建议。