根据市场公开信息及10月30日披露的机构调研信息，知名私募健顺投资近期对3家上市公司进行了调研，相关名单如下：

1）胜宏科技 （健顺投资参与公司电话会议）
调研纪要：当前公司在手订单饱满、确定性强，订单能见度较Q3进一步提升，已备足原材料、配套人员及产能资源，叠加本部新增产能释放，公司对后续业绩提升充满信心。依托2024年底积累的工艺经验，公司良率快速爬坡，目前已处于行业第一梯队。明年来自北美大客户及SIC客户的订单需求强劲，已略超当前产能承载能力，公司明年将陆续释放新增产能。国内mSP厂房及泰国、越南基地将逐步投产，2027年起规划年产200亿元的两栋mSP工厂将陆续爬坡。Q3毛利率环比提升主要因价格上调、网络通信业务占比提升及新产能摊薄费用，后续仍有增长空间。泰国工厂一栋已转固并满产，二栋及越南项目预计明年释放产能，客户端审核认证基本完成。公司与客户在2027年、2028年技术路线保持协同，多个NPI项目并行验证。公司战略聚焦AI，不考虑转向非AI产品布局。Q3在产品增加因订单增长及料号换代，预计Q4起存货周转率将趋于正常。

2）德福科技 （上海健顺投资管理有限公司参与公司特定对象调研&电话会议）
调研纪要：公司三季度营收、归母净利润及扣非净利润均实现环比大幅增长，扣非净利润处于行业第一梯队。存货增长源于出货量提升，在制品规模扩大，结构健康。电子电路铜箔出货结构转向HVLP、RTF等高端产品为主，HTE产品已基本压缩到位。HVLP系列产品良率达行业领先水平，HVLP4接近较高水平。出货量逐月增长，以35μm为主，18μm占比将提升。HVLP3-4单位盈利可观，整体盈利能力有望优化。电子电路铜箔加工费普遍上涨，HVLP涨幅更明显。锂电铜箔满产满销，加工费已上涨。客户以头部CCL和PCB厂商为主，推进多元化。载体铜箔聚焦光模块与IC载板，光模块方向预计明年一季度批量供货。自研表面处理设备良率与进口设备无差异，工艺匹配更好。新增产能以高端产品为主，分批投产。HVLP5已送样，正与头部AI算力客户交流。研发费用持续投入，整体费用率趋于稳定。

3）芯源微
调研纪要：公司前道涂胶显影设备新机型客户端验证进展顺利，预计2027年起量，形成前道涂胶显影、前道清洗与后道封装三领域共振。前三季度新签订单后道与前道约为四六开，未来前道占比将提升。清洗设备采取“高带低”策略，市占率快速上升，中低端订单已有可观占比，毛利率随国产化推进将修复。交付压力大，公司通过战略备货保障四季度收入确认。键合类设备增长弹性高，布局临时键合机等并提供整体方案。后道市占率提升快，对战略客户让利以绑定扩产，未来通过降本及与北方华创协同稳定毛利率。当前利润承压因毛利率阶段性下行、人力与研发费用上升及补助下降，属业务起量必经阶段。未来2-3年将持续投入研发与招聘，2027年人力成本增速将放缓，费用率随收入增长趋于合理。

机构简介：
上海健顺投资管理公司成立于2006年4月，是由北京大学校友合作发起的，致力于资本市场投资管理及咨询服务的专业投资管理公司，公司资产管理投资范围覆盖国内A股和香港股票市场，并专注于为机构客户和高端私人客户提供专业的财富管理服务。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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