JLSemi景略半导体再融资：规模数亿元，鼎晖VGC领投、经纬追投

（原标题：JLSemi景略半导体再融资：规模数亿元，鼎晖VGC领投、经纬追投）

3月10日消息，网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体（金阵微电子，以下称“JLSemi”），宣布完成数亿元B轮融资。

本轮融资由鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）领投，经纬中国追投。这是JLSemi继2019年获经纬中国A轮领投、2020年获上汽集团旗下产业基金恒旭资本战投A+轮之后，再一次得到一线基金的青睐和加持。

新一轮融资完成后，JLSemi将倾力专注产品线拓展和团队规模化，并加速产品落地和业务成长。公司2021年目标量产多款芯片产品，瞄准几大细分市场，力争实现数倍YoY的营收成长。

JLSemi景略半导体团队于2018年创立金阵微电子，作为运营主体，聚焦高速网络通信芯片市场，在上海、南京，深圳，杭州，香港，新加坡等地设有设计、测试和运营中心。公司拥有完全自主知识产权的EtherNext™高速以太网物理层PHY芯片架构技术已快速发展到第二代，支持万兆带宽的数据传输。基于EtherNext™技术的多个产品线，包括Cheetah™系列车规级车载以太网千兆PHY和百兆PHY芯片，Antelope™系列工业级标准以太网千兆PHY和百兆PHY芯片，以及SailFish™系列企业级多口千兆PHY芯片，从2020年开始陆续量产，先后打入多个行业一线客户和战略合作伙伴的供应链。

“放眼百亿级美元规模的网通芯片市场，一直以来被少数几家国际一线大厂垄断，其中一个主要原因就是以太网通信芯片的技术门槛高。拿物理层传输芯片为例，千兆带宽以上的PHY芯片对Analog，DSP和数模混合信号设计提出了很高的要求，国内鲜有团队具备Critical Mass（关键规模）。” JLSemi联合创始人，董事长兼CEO何润生博士表示，团队将坚持市场驱动，产品定义和市场需求紧密结合，围绕客户提供卓越的产品和极致的服务，助力客户提升供应链的多样化和安全性。

于本轮投资方来说，鼎晖VGC看好全球范围内的供应链重构和新造车理念两大Mega Trends带来的机会，特别是由此催生出来的芯片市场成长空间。经纬则看好JlSemi团队和其选择的赛道，愿意助力公司争夺未来数百亿美元规模的车载和网通市场。

鼎晖VGC高级合伙人王明宇认为：“JLSemi聚焦工业互联网和车载网络底层的硬核科技，核心团队来自硅谷顶尖网通芯片公司并聚合了来自多家国际一线半导体公司的涵盖设计、生产、测试和运营各环节的精英，为国内不可多得的高端芯片设计公司。”

“JLSemi团队在通信芯片设计领域和市场赛道具有独特的稀缺性。”经纬中国合伙人王华东表示，以太网芯片技术壁垒高，市场规模大，高端国产芯片几乎一片空白。JLSemi团队拥有深度的高性能模拟，数字和混合信号芯片设计能力，在物理层传输和接口技术方面独领风骚。

（作者：赵娜 编辑：林坤）