半导体板块大涨，半导体ETF、半导体设备ETF、科创芯片ETF、科创半导体设备ETF、芯片ETF涨超5%

（原标题：半导体板块大涨，半导体ETF、半导体设备ETF、科创芯片ETF、科创半导体设备ETF、芯片ETF涨超5%）

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消息面上，市场传闻：部分头部存储企业已向渠道商口头告知企业级颗粒的涨价意向，正式提价函尚未下发，但渠道端的价格已经先动了起来。国内多家存储厂商反馈称，原厂第四季度官方价格确实呈现微微上涨态势，但涉及型号依旧以企业级存储为主，消费级产品并未出现同步调涨的明确信号。

11月10日晚，阿里巴巴在香港联交所发布公告，已向香港联交所交表，申请旗下子公司平头哥独立上市。截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达到56万片，目前已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等20多个行业。

据海关总署最新数据，10月中国集成电路出口额达395.94亿美元，同比激增137.1%、续刷年内单月同比增速高点纪录。其中，包括集成电路、手机等在内的半导体电子产业链对10月总出口同比贡献14.3个百分点，续创2022年以来月度新高。

此外，费城半导体指数过去一个月累计下跌21%，高盛分析师詹姆斯?施耐德（James Schneider）在报告中表示，半导体板块本轮下跌已经过度，进入“超卖”区间，英伟达、博通和AMD已成为当前最具配置价值的标的。 他补充说，即便采用偏悲观的需求假设，两大芯片龙头——英伟达、博通的估值依然具备吸引力。在该行假设的2028年零增长（该公司认为这种情况不太可能发生）的悲观情景下，英伟达、博通对应基准市盈率约为12倍、13倍，估值相当诱人。 对于AMD，分析师态度相对谨慎，称其成长潜力可观，但估值吸引力弱于前两者。高盛分析师写到：“鉴于我们认为它能够实现有力增长，尽管估值吸引力稍逊，但仍然非常有吸引力。”

中信建投发布研报称，爆发式增长的算力投资驱动了一轮硬件产业链的大繁荣后，市场开始对需要融资维系的高资本支出产生担忧，高阶AI PCB、800V等新技术迭代的机会值得重视。半导体国产化方面，AI将全球存储、逻辑、先进封装需求抬升到一个更高的量级，在下游制造环节市占率和上游国产化率双重提振下，半导体设备、材料、零部件未来三年的爆发力和持续性拥有更高的能见度，强烈看好半导体国产化的机会。终端方面，以存储芯片为代表的零组件涨价影响接近尾声，未来需求有望改善，Agent嵌入终端呈加速趋势，静待AI手机、AI PC、AIoT等爆品出现。