证券之星消息，日前融通通鑫灵活配置混合基金公布二季报，2026年二季度最新规模0.92亿元，季度净值涨幅为90.98%。
从业绩表现来看，融通通鑫灵活配置混合基金过去一年净值涨幅为87.35%，在同类基金中排名269/2302，同类基金过去一年净值涨幅中位数为17.22%。而基金过去一年的最大回撤为-16.69%，成立以来的最大回撤为-16.69%。
从基金规模来看，融通通鑫灵活配置混合基金2026年二季度公布的基金规模为0.92亿元，较上一期规模2332.75万元变化了6896.34万元，环比变化了295.63%。该基金最新一期资产配置为：股票占净值比84.72%，债券占净值比1.2%，现金占净值比8.33%。从基金持仓来看，该基金当季前十大股票仓位达64.06%，第一大重仓股为长川科技（300604），持仓占比为9.66%。
融通通鑫灵活配置混合现任基金经理为王迪，本季度增聘基金经理王迪，近期离任的基金经理为余志勇、刘舒乐。其中在任基金经理王迪已从业8年又26天，2026年4月21日正式接手管理融通通鑫灵活配置混合，任职期间累计回报为81.21%。目前还管理着5只基金产品（包括A类和C类），其中本季度表现最佳的基金为融通通鑫灵活配置混合（001470），季度净值涨幅为90.98%。
对本季度基金运作，基金经理的观点如下：报告期内,个股持仓发生了较大变化,重点布局了半导体全产业链,包括半导体设备、晶圆制造、材料等环节。原因是我看好在AI需求的拉动下,半导体行业预计将迎来至少2-3年的上行周期,今年是第一年,我们认为板块的机会较大。 u3000u3000 u3000u3000行业数据已经显露半导体行业的加速增长态势。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)2026 年发布的全年最终数据,2025 年全球半导体市场销售额达7956 亿美元,同比增长26.2%,是行业历史上最强的年度增长之一。增长核心驱动力来自 AI 数据中心基础设施建设、高带宽内存(HBM)需求爆发,以及计算、消费电子等领域的周期复苏。受 AI 需求超预期爆发拉动,WSTS 在 2026 年 6 月大幅上调市场预测：2026 年全球半导体市场规模预计达到1.511 万亿美元,同比增长约90%,将首次突破万亿美元大关,增速远超 1995 年 42% 的历史峰值。2027 年市场规模预计进一步攀升至1.914 万亿美元,同比增长27%,维持高于历史平均的增长节奏。 u3000u3000 u3000u3000背后的本质是AI的需求拉动。从先进制程逻辑芯片,存储芯片,到功率芯片,都呈现出供不应求的态势。全球领先厂商纷纷开始把产品结构向高端AI方向调整,量利双收,中低端市场留出的市场将由行业内第二、三梯队公司弥补。从国家角度来看,从美国、中国到日本韩国,先后开始加大对半导体产业的投资,计划投资额明显超出市场年初预期。国内角度来讲,还有一层逻辑就是国产替代,这几年我国半导体设备及材料取得了长足进步,开始纷纷导入国内大厂进行验证或者已经量产交付,甚至一些优秀的公司开始获得海外客户的青睐。在全球行业大周期以及国产渗透率提升的双重逻辑支持下,我们继续看好未来半导体行业的市场表现。 u3000u3000 u3000u3000从产业链角度来看,目前组合重仓于设备、晶圆厂、材料环节,其中以细分环节龙头公司为主。未来我们会继续深挖产业链,以期寻找到更好的机会。
本文数据来源于融通通鑫灵活配置混合2026年中报，仅供参考不构成投资建议。
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