二季报点评：国联产业升级混合基金季度涨幅60.90%

证券之星消息，日前国联产业升级混合基金公布二季报，2026年二季度最新规模0.99亿元，季度净值涨幅为60.9%。

从业绩表现来看，国联产业升级混合基金过去一年净值涨幅为63.47%，在同类基金中排名289/2302，同类基金过去一年净值涨幅中位数为11.7%。而基金过去一年的最大回撤为-39.0%，成立以来的最大回撤为-53.07%。

从基金规模来看，国联产业升级混合基金2026年二季度公布的基金规模为0.99亿元，较上一期规模9330.39万元变化了585.58万元，环比变化了6.28%。该基金最新一期资产配置为：股票占净值比92.82%，债券占净值比5.5%，现金占净值比8.5%。从基金持仓来看，该基金当季前十大股票仓位达59.58%，第一大重仓股为沪电股份（002463），持仓占比为6.42%。

国联产业升级混合现任基金经理为甘传琦。其中在任基金经理甘传琦已从业9年又50天，2017年6月5日正式接手管理国联产业升级混合，任职期间累计回报为271.73%。目前还管理着7只基金产品（包括A类和C类），其中本季度表现最佳的基金为国联新经济混合A（001387），季度净值涨幅为62.85%。

对本季度基金运作，基金经理的观点如下：2026年上半年,A股市场整体震荡上行,市场结构分化较为明显。国内经济总体保持平稳运行,稳增长政策持续推进,科技创新和产业升级仍是政策支持的重要方向,市场流动性总体保持合理充裕。全球来看海外市场受经济增长预期、货币政策及地缘政治等因素影响有所波动,但人工智能相关资本开支仍保持较高水平,相关需求逐步向服务器、网络设备和基础材料等领域扩散。A股市场分化明显,科技板块表现相对较好,电子、通信等高景气和高盈利增长的行业表现相对较好。报告期内,本基金按照AI产业趋势、供需格局和企业盈利相结合的思路进行投资,逐步聚焦PCB及产业链上游领域。具体而言,包括AI服务器和高速网络设备需求增长带来的PCB投资机会,同时随着产业链向上游传导,我们也加强了对覆铜板、玻纤布和铜箔等环节的研究,并结合行业供需变化、公司盈利情况和估值水平对组合进行了适当调整。我们认为,本轮PCB行业需求增长与过去消费电子周期存在一定差异。随着AI服务器和高速网络设备持续升级,对PCB的层数、加工精度和材料性能提出了更高要求。台积电持续增加先进封装投入,英伟达计算平台从Blackwell向Rubin等后续产品持续迭代,反映出全球AI基础设施仍在持续升级。对于PCB行业而言,我们认为未来的机会不仅来自需求数量增长,也来自产品结构升级以及单机价值量提升。从产业链情况看,PCB产品升级也在带动上游材料需求发生变化。随着数据传输速率提高,对高速覆铜板、高性能玻纤布和高端铜箔等材料的要求有所提升。部分高端材料扩产周期和客户认证周期相对较长,短期供给增加需要一定时间。报告期内,我们持续跟踪PCB制造及上游材料不同环节的订单、价格、产能利用率和盈利变化,并根据基本面变化对相关投资机会进行比较。展望2026年下半年,我们认为AI基础设施建设仍将对PCB产业链需求形成支撑,同时也密切关注行业新增产能释放以及原材料价格变化带来的影响。本基金将继续关注高多层PCB、HDI、覆铜板、玻纤布和铜箔等方向,重点考察企业的客户结构、产品竞争力、产能利用率和盈利能力。投资过程中,我们将密切跟踪行业供需变化和企业经营情况,坚持基本面研究,根据行业景气、公司盈利和估值变化对组合进行动态调整。

本文数据来源于国联产业升级混合2026年中报，仅供参考不构成投资建议。