二季报点评：德邦乐享生活混合C基金季度涨幅35.09%

证券之星消息，日前德邦乐享生活混合C基金公布二季报，2026年二季度最新规模0.44亿元，季度净值涨幅为35.09%。

从业绩表现来看，德邦乐享生活混合C基金过去一年净值涨幅为6.3%，在同类基金中排名3020/4637，同类基金过去一年净值涨幅中位数为16.22%。而基金过去一年的最大回撤为-23.56%，成立以来的最大回撤为-45.21%。

从基金规模来看，德邦乐享生活混合C基金2026年二季度公布的基金规模为0.44亿元，较上一期规模8535.28万元变化了-4169.36万元，环比变化了-48.85%。该基金最新一期资产配置为：股票占净值比91.95%，无债券类资产，现金占净值比11.96%。从基金持仓来看，该基金当季前十大股票仓位达43.91%，第一大重仓股为中国巨石（600176），持仓占比为4.73%。

德邦乐享生活混合C现任基金经理为江杨磊 汪宇。其中在任基金经理江杨磊已从业0年又317天，2025年9月9日正式接手管理德邦乐享生活混合C，任职期间累计回报为7.18%。目前还管理着6只基金产品（包括A类和C类），其中本季度表现最佳的基金为德邦半导体产业混合发起式A（014319），季度净值涨幅为96.76%。

对本季度基金运作，基金经理的观点如下：26Q2,A股市场整体呈现震荡向上,上证指数上涨5.2%,沪深300上涨11.9%,创业板指数上涨36.35%。报告期内,基金整体持仓以高端PCB与半导体设备两大主线为核心。AI算力基础设施建设持续加码,成为PCB行业核心增长驱动力。全球AI服务器、高性能计算设备出货量持续攀升,带动高端多层PCB、高速高频PCB、HDI板需求持续紧缺,下游厂商订单充足、产能满载,行业整体呈现高端供不应求的格局。PCB板块重点布局高多层板、HDI板等算力刚需细分领域以及上游环节,聚焦产能紧缺、订单饱满、具备技术壁垒的头部企业;半导体设备板块深耕晶圆制造核心设备、先进封装设备、测试设备等国产化核心赛道,优先配置成熟制程落地顺畅、先进制程持续突破、业绩兑现能力强的龙头标的。

本文数据来源于德邦乐享生活混合C2026年中报，仅供参考不构成投资建议。