二季报点评：富荣福银混合C基金季度涨幅80.01%

证券之星消息，日前富荣福银混合C基金公布二季报，2026年二季度最新规模0.08亿元，季度净值涨幅为80.01%。

从业绩表现来看，富荣福银混合C基金过去一年净值涨幅为51.84%，在同类基金中排名922/4637，同类基金过去一年净值涨幅中位数为16.22%。而基金过去一年的最大回撤为-16.39%，成立以来的最大回撤为-39.88%。

从基金规模来看，富荣福银混合C基金2026年二季度公布的基金规模为0.08亿元，较上一期规模97.46万元变化了656.98万元，环比变化了674.1%。该基金最新一期资产配置为：股票占净值比82.61%，债券占净值比4.82%，现金占净值比0.97%。从基金持仓来看，该基金当季前十大股票仓位达56.61%，第一大重仓股为生益科技（600183），持仓占比为7.27%。

富荣福银混合C现任基金经理为郭梁良。其中在任基金经理郭梁良已从业0年又315天，2025年9月11日正式接手管理富荣福银混合C，任职期间累计回报为72.8%。目前还管理着2只基金产品（包括A类和C类），其中本季度表现最佳的基金为富荣福银混合A（012545），季度净值涨幅为80.18%。

对本季度基金运作，基金经理的观点如下：报告期内,A股走出极致分化的行情,成长风格占优。科创50上涨75.7%,创业板指上涨36.4%,而代表传统权重的上证综指上涨5.2%,沪深300上涨11.9%,相对温和。全球宏观环境方面,二季度市场对中东地缘冲突逐渐脱敏,全球资本市场风险偏好持续修复。科技硬件赛道迎来全球产业景气共振,海外科技巨头算力投入加码、AI产业迭代提速,带动国内相关产业链上下游全面受益。另一方面,国内消费和金融地产等传统周期板块受困于内需修复偏弱、行业基本面承压、估值修复动力不足。从申万行业指数表现上更能看清这种分化,申万电子行业二季度涨幅90.9%,通信63.8%,显著领先全市场。农林牧渔下跌20.2%,食品饮料下跌17.3%,房地产下跌9.7%,银行下跌9.1%。行业景气度而非总量因子,是二季度行情的核心驱动。在投资策略上,本基金坚持成长优先、业绩兑现度优先的核心投资思路,聚焦AI算力中长期产业趋势,重点筛选业绩趋势向上、三年维度具备显著成长空间的优质标的。当前组合主要关注四类方向。第一类是AI硬件链中盈利兑现较明确的核心资产,重点关注光模块、PCB等订单饱满、产能利用率较高、业绩增长可见度较强的环节。第二类是受益于供需错配的上游材料和元器件,包括覆铜板、电子布、光芯片等细分方向。第三类是AI技术迭代带来的增量环节,包括CPO、正交背板、HVDC及相关先进工艺、材料需求。第四类是AI硬件扩产带来的设备、耗材和精密零部件机会,重点关注客户认证壁垒较高、国产替代空间明确的公司。仓位管理方面,本基金力求通过动态识别产业链变化优化持仓,将供需失衡程度、景气度陡峭幅度作为配置权重的核心依据。报告期内我们持续跟踪AI产业链技术迭代、供需格局、订单落地节奏,减仓了光纤板块,加仓PCB上游材料。展望三季度,本基金依旧看好AI成长趋势。二季度市场已经对AI硬件链进行了较充分定价,三季度投资重点将从“景气预期扩散”转向“订单兑现、利润率改善和估值消化”的再验证。短期来看,AI上游供需错配仍可能延续。覆铜板、电子布、高端电子铜箔等环节的扩产周期较长,且客户认证和产品规格切换带来较高进入壁垒,供给弹性难以在短期内快速释放。与此同时,海外云厂商和AI硬件厂商的拉货节奏仍对产业链需求形成支撑,部分供给瓶颈环节仍具备价格和利润弹性。中长期来看,本轮全球AI供应链紧缺也为国内材料、设备和零部件企业提供了向上突破的窗口。国内头部PCB、光模块和半导体产业链公司已深度参与全球AI供应体系,部分上游材料和精密零部件企业也在加速推进海外客户认证和批量导入。需要注意的是,不同品类的国产替代进度差异较大,部分环节已经进入批量供货阶段,部分环节仍处于认证和小批量验证阶段。因此,组合配置将重点关注认证进展可验证、订单转化明确、产能爬坡可持续的公司。同时,我们也会更加重视科技成长板块阶段性交易拥挤和估值扩张后的波动风险。二季度电子、通信等板块涨幅较大,部分标的已经反映较高的景气预期,后续若海外AI资本开支、订单兑现节奏、涨价持续性或新增产能释放低于预期,相关板块可能出现估值消化压力。组合层面,本基金将继续通过产业跟踪和财务验证动态优化持仓结构,在景气度和估值之间寻找平衡,力争提升组合的长期风险收益比。

本文数据来源于富荣福银混合C2026年中报，仅供参考不构成投资建议。