二季报点评：汇添富数字未来混合C基金季度涨幅101.48%

证券之星消息，日前汇添富数字未来混合C基金公布二季报，2026年二季度最新规模58.66亿元，季度净值涨幅为101.48%。

从业绩表现来看，汇添富数字未来混合C基金过去一年净值涨幅为135.78%，在同类基金中排名117/4637，同类基金过去一年净值涨幅中位数为16.22%。而基金过去一年的最大回撤为-27.52%，成立以来的最大回撤为-55.09%。

从基金规模来看，汇添富数字未来混合C基金2026年二季度公布的基金规模为58.66亿元，较上一期规模21.36亿元变化了37.3亿元，环比变化了174.66%。该基金最新一期资产配置为：股票占净值比93.06%，无债券类资产，现金占净值比7.51%。从基金持仓来看，该基金当季前十大股票仓位达69.38%，第一大重仓股为源杰科技（688498），持仓占比为9.51%。

汇添富数字未来混合C现任基金经理为马磊。其中在任基金经理马磊已从业2年又351天，2024年11月8日正式接手管理汇添富数字未来混合C，任职期间累计回报为153.65%。目前还管理着11只基金产品（包括A类和C类），其中本季度表现最佳的基金为汇添富竞争优势灵活配置混合（007639），季度净值涨幅为126.12%。

对本季度基金运作，基金经理的观点如下：2026年二季度,沪深300指数上涨11.9%。市场呈现比较大的分化:一方面电子、通信、建材等板块表现优异,另一方面消费者服务、农林牧渔、综合金融等板块表现落后。二季度,全球科技创新发展趋势持续加速,AI应用和算力tokens高速增长,AI资本开支强劲,推动了光通信、存储器、PCB、算力芯片、半导体设备材料等不同行业的供需旺盛。我们一直对中国经济的长期发展很有信心,中国的高端制造产业全球竞争力越来越突出,新一轮科技创新将带来大量新增产业机遇,中国企业有望抓住新一轮AI科技革命的红利。具体到科技板块来看,全球科技产业共振向上,中国“十五五计划”强调科技自立自强:1)全球正迎来人工智能创新大时代,AI实现“算力-模型-应用-数据”的飞轮正循环。随着基座大模型持续升级、超大算力集群和新一代GPU/ASIC部署、高质量合成数据应用,大模型的智能化水平不断提升,在AI编程、Agent助理、视频多模态、AI知识工作、AI科研等领域开始获得商业化应用,特别是Anthropic、OpenAI、Cursor等公司的AI编程和Agent助理需求和收入开始爆发式增长,国产大模型(如Deepseek、GLM、豆包等)同样表现突出,加快进行AI大模型迭代和应用探索。特别是ClaudeSonnet4.8、GPT-5.5等多款大模型获得成功,应用普及和用户量呈现加速趋势,AI算力严重不足,Anthropic、OpenAI最新2026年6月初的ARR年化收入分别突破600亿、400亿美元,证明全球AI大模型进入健康的高增长阶段。2)AI驱动全球芯片半导体产业周期向上,中国底层芯片自主可控快速推进。全球芯片行业周期在2026年景气度进一步加速提升,特别是2025年底以来在AI需求拉动下,全球存储器芯片(NAND和DRAM)开始大幅涨价,AI推理需求(特别是Agent、多模态)的高增直接拉动存储器需求的爆发式增长。新一代旗舰GPU/ASIC芯片普遍采用最为先进的半导体制程工艺(5/4/3nm),推动全球半导体周期向上和半导体设备扩产趋势提升。中国芯片产业,在中高端先进制程领域加快技术突破和国产替代,如AI算力芯片、存储器、先进制程代工、高端半导体设备材料等环节。回顾2026年二季度本基金操作,继续聚焦数字化产业、科技创新板块,持续看好国内外AI人工智能创新发展加速,增加了AI算力设施(光通信光芯片、PCB及上游设备材料等)的配置比例,继续看好半导体先进制程(数字逻辑、存储器)国产替代,加大对国产AI算力芯片、存储器、半导体设备材料的配置。本基金当前重点关注AI五层蛋糕(能源电力、芯片硬件、AI基础设施、大模型、应用商业化)中的芯片硬件层和基础设施层。展望2026年三季度,我们聚焦“数字未来科技创新”的投资思路,围绕AI产业链重点布局三大投资主线:1)全球AI人工智能创新主线,重点配置AI算力基础设施(光通信光芯片、PCB及上游设备材料等),受益全球AI算力建设投资,关注AI应用的落地情况;2)半导体自主可控主线,聚焦在高壁垒、高国产化弹性的关键卡脖子环节(国产AI算力芯片、存储器、半导体设备等);3)优质港股硬科技龙头主线,布局AI技术领先、产业地位强、有强劲基本面支撑的港股优质AI公司。

本文数据来源于汇添富数字未来混合C2026年中报，仅供参考不构成投资建议。