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三季报点评:国联安智能制造混合C基金季度涨幅-26.87%

证券之星消息,日前国联安智能制造混合C基金公布三季报,2026年三季度最新规模0.02亿元,季度净值涨幅为-26.87%。

从业绩表现来看,国联安智能制造混合C基金过去一年净值涨幅为6.89%,同类基金过去一年净值涨幅中位数为-12.24%。而基金过去一年的最大回撤为-39.81%,成立以来的最大回撤为-39.81%。

从基金规模来看,国联安智能制造混合C基金2026年三季度公布的基金规模为0.02亿元,较上一期规模205.99万元变化了24.85万元,环比变化了12.06%。该基金最新一期资产配置为:股票占净值比81.56%,无债券类资产,现金占净值比14.56%。从基金持仓来看,该基金当季前十大股票仓位达34.57%,第一大重仓股为深南电路(002916),持仓占比为4.3%。

国联安智能制造混合C现任基金经理为高诗。其中在任基金经理高诗已从业7年又35天,2025年6月4日正式接手管理国联安智能制造混合C,任职期间累计回报为60.79%。目前还管理着3只基金产品(包括A类和C类)。

对本季度基金运作,基金经理的观点如下:三季度受到市场筹码结构、海外加息以及地缘冲突持续等综合因素的影响,市场风险偏好快速下降,导致科技板块出现了比较剧烈的调整,尤其是上半年表现较突出的光通信、半导体等相关板块跌幅尤其显著,而偏防御属性的红利板块则表现相对较好。从科技板块基本面来看,当前AI产业的发展趋势并未发生任何变化,一方面AI大模型继续保持快速升级迭代,模型能力不断提升,另一方面以各类智能体为代表的AI应用也在持续涌现,有望带动AI投资与回报形成正向循环,有利于AI产业链的长期健康发展。报告期内,本基金在组合配置方向上继续聚焦AI相关的受益方向,一是由AI算力投资拉动且市场规模持续快速扩张的光通信、PCB、存储芯片等子板块,二是受益于高端算力芯片和存储芯片扩产的半导体设备板块,并着重布局上述领域中产业链地位和业绩表现较为突出的相关核心标的。

本文数据来源于国联安智能制造混合C2026年三季报,仅供参考不构成投资建议。

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