港股通信息技术ETF本月涨超17%，一季度全球DRAM营收环比增长80%

（原标题：港股通信息技术ETF本月涨超17%，一季度全球DRAM营收环比增长80%）

港股半导体板块上涨，华虹半导体涨超7%，带动股通信息技术ETF华宝、港股通信息技术ETF鹏华、港股通信息技术ETF富国、港股通信息技术ETF易方达、港股通信息技术ETF华安、港股通信息技术ETF华夏、港股通信息技术ETF招商上涨，本月涨超17%。

港股通信息技术ETF聚焦半导体制造、先进封装、AI服务器、智能终端等，权重股包括中芯国际、包括中芯国际、小米集团、联想集团、华虹半导体等。 

消息面上，Counterpoint：一季度，在强劲市场需求与存储价格双双走强的推动下，全球DRAM营收环比增长80%，创下历史新高。高带宽内存（HBM）以及AI数据中心基础设施中LPDDR5应用占比提升，也成为推动这一增长的重要因素。预计二季度价格将继续环比增长50%（包括HBM及标准型DRAM）。

机构认为，本轮行情不是单点催化，而是算力、材料、终端共振下的AI硬件链再定价。

对于半导体行业，招商证券指出，华为“韬（τ）定律”重塑半导体迭代技术范式，有望带动上下游产业链技术更新。其核心的逻辑折叠与3D折叠技术建立在多层芯片垂直堆叠与混合键合的基础上，进而要求更严苛的镀铜技术、表面平滑度、洁净度以及键合对准精度。这将系统性拉升相关环节的镀铜设备、CMP设备、混合键合设备、洁净室以及相关耗材的需求。1）代工：全球先进制程需求依旧旺盛，成熟制程景气度稳健复苏。逻辑折叠技术实现了固定工艺节点下的代际性能跨越，显著提升了成熟与次先进制程的战略价值。当前国内中芯国际、华虹公司产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行，长期国内需求健康成长将带动扩产加速。2）先进封装与测试：AI驱动2.5D/3D封装技术持续迭代，芯片性能提升的关键正加速向后道迁移。华为对逻辑折叠、3D折叠的商业化验证对先进封装形成强劲的新增量，持续推动产业链在超细间距混合键合等高壁垒工艺上的技术突破与产能布局，建议持续关注国产封测板块。3）设备：先进制程需求、DRAM与HBM以及NAND驱动半导体设备市场规模持续增长。多层垂直异构架构对设备精度提出更高要求，建议重点关注先进封装测试设备的新增需求，包括TSV刻蚀设备、CMP设备、薄膜沉积设备、混合键合设备、SoC测试机及晶圆级测试探针台等。4）零部件：设备厂零部件库存或处于低位，设备订单向好有望直接拉升零部件厂商出货。中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，在设备新增装机量攀升与国产替代的双重驱动下，国产零部件自主可控迎来契机。5）材料：半导体材料受益于稼动率持续高位及扩产后周期。堆叠层数的成倍增加使光刻胶、电镀液、CMP抛光材料等单片耗材用量呈超线性增长。当前日韩全球材料龙头公司众多，但国内材料产品工艺能力不断增强，考虑到部分材料板块供需存在一定缺口、部分材料价格有所上涨，随着国内厂商产能突破瓶颈，其中期品类有望横向扩张，板块中长期规模持续增加。