内外部因素作用下，国内晶圆厂扩产确定性较强，国产化进展持续加速

（原标题：内外部因素作用下，国内晶圆厂扩产确定性较强，国产化进展持续加速）

上市公司半年度报告披露完毕，半导体设备仍为半导体各子领域中增长较快的板块。根据申万三级行业口径，半导体设备二季度归母净利润同比增长38.84%，营业收入同比增长率41.16%。

今年以来，外部制裁升级催化自主化进程，叠加AI引领新一轮创新周期，带动 AI 芯片、存储芯片及先进封装扩产等，国内晶圆厂扩产确定性相对强，从国内晶圆厂上半年经营情况亦可看出整体下游需求向好。

整体看，2024年上半年全球市场需求逐步恢复，产业链各环节逐渐向好，晶圆代工作为产业链前端的关键行业迎来一定的需求反弹。在内外部因素共同作用下，国内晶圆厂扩产确定性较强，国产化进展持续加速，或可持续关注上游设备与材料。

展望下半年，预期半导体设备复苏势头有望持续，叠加国内大基金三期项目已成立，规模是一期的2倍以上，考虑到外部对我国半导体限制情况，预计设备材料或仍为投资重点方向。国产半导体设备厂商依托公司自身的产品竞争力以及国产替代驱动，成长速度有望维持，或可重点关注。

半导体设备ETF（561980）复制跟踪中证半导体产业指数走势，该指数主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司，前十大成份股覆盖北方华创、中微公司、中芯国际、韦尔股份、海光信息、华海清科、拓荆科技、南大光电、沪硅产业、长川科技等公司，合计占比约76%，指数集中度相对较高。

行业分布上，该指数更侧重上游设备、材料等。按照中证指数公司数据，“半导体材料与设备”占比约70%。从产业链角度看，上游的半导体设备和材料国产替代空间广阔，持续受到市场重视和产业政策支持。场外可通过联接基金（A：020464；C：020465）进行关注。

本文源自：金融界

作者：E播报