二季报点评：德邦半导体产业混合发起式C基金季度涨幅1.23%

证券之星消息，日前德邦半导体产业混合发起式C基金公布二季报，2024年二季度最新规模22.03亿元，季度净值涨幅为1.23%。

从业绩表现来看，德邦半导体产业混合发起式C基金过去一年净值涨幅为-16.08%，在同类基金中排名2128/3843，同类基金过去一年净值涨幅中位数为-16.24%。而基金过去一年的最大回撤为-41.38%，成立以来的最大回撤为-45.59%。

从基金规模来看，德邦半导体产业混合发起式C基金2024年二季度公布的基金规模为22.03亿元，较上一期规模22.99亿元变化了-9642.07万元，环比变化了-4.19%。该基金最新一期资产配置为：股票占净值比92.96%，无债券类资产，现金占净值比7.53%。从基金持仓来看，该基金当季前十大股票仓位达48.37%，第一大重仓股为寒武纪（688256），持仓占比为5.24%。

基金十大重仓股如下：

德邦半导体产业混合发起式C现任基金经理为雷涛。其中在任基金经理雷涛已从业2年又205天，2021年12月28日正式接手管理德邦半导体产业混合发起式C，任职期间累计回报为-10.12%。目前还管理着10只基金产品（包括A类和C类），其中本季度表现最佳的基金为德邦半导体产业混合发起式A（014319），季度净值涨幅为1.33%。

对本季度基金运作，基金经理的观点如下：今年二季度,中证半导体指数上涨0.53%,而沪深300的实现2.14%的下跌,半导体板块在第二个季度跑赢大盘。本产品(A类)第二季度收益1.34%,跑赢中证半导体指数0.81%。今年两个季度均跑赢半导体指数。我们在这个季度基本维持一季度的配置结构,只在细分领域中针对个股进行了一定的调整。产品的第一大仓位继续放在与半导体复苏的消费类芯片和存储上面,另外算力芯片是长期的重要仓位,我仍然维持这两个领域的乐观预期。近期市场终于开始交易半导体复苏的机会,这也是在年初观察到的产业变化之后,对我们保持足够的耐心的回馈。我们仍然比较乐观的看待整个半导体产业的修复,已经进入到温和成长的趋势中。未来更多具有AI功能的消费级的电子产品,将逐步的提升整体需求的复苏斜率。我相信市场对这一个产业趋势,会越来越有信心。站在新一轮的产业周期的起点,仍然需要充满信心,我仍然会坚持聚焦产业,从产业的角度,选择更好细分领域进行配置,为实现产品的目标:“中长期跑赢中证半导体指数”而努力。

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