证券之星消息,日前德邦半导体产业混合发起式A基金公布三季报,2024年三季度最新规模3.62亿元,季度净值涨幅为12.56%。
从业绩表现来看,德邦半导体产业混合发起式A基金过去一年净值涨幅为23.6%,在同类基金中排名182/3979,同类基金过去一年净值涨幅中位数为5.4%。而基金过去一年的最大回撤为-35.26%,成立以来的最大回撤为-45.46%。
从基金规模来看,德邦半导体产业混合发起式A基金2024年三季度公布的基金规模为3.62亿元,较上一期规模3.52亿元变化了999.54万元,环比变化了2.84%。该基金最新一期资产配置为:股票占净值比93.61%,无债券类资产,现金占净值比6.51%。从基金持仓来看,该基金当季前十大股票仓位达50.53%,第一大重仓股为寒武纪(688256),持仓占比为6.02%。
德邦半导体产业混合发起式A现任基金经理为雷涛。其中在任基金经理雷涛已从业2年又303天,2021年12月28日正式接手管理德邦半导体产业混合发起式A,任职期间累计回报为8.88%。目前还管理着10只基金产品(包括A类和C类),其中本季度表现最佳的基金为德邦半导体产业混合发起式A(014319),季度净值涨幅为12.56%。
对本季度基金运作,基金经理的观点如下:今年三季度,中证半导体指数上涨18.27%,而沪深300上涨16.09%,半导体板块在第三个季度跑赢大盘。本产品(A类)第三季度收益12.56%,跑输中证半导体指数5.71%。不过,今年前三季度,中证半导体指数涨幅4.44%,本产品(A类)6.35%,仍然跑赢指数1.91%我们在这个季度对仓位的配置做出一些调整,将我们产品的持仓向消费类芯片相关公司,以及算力相关资产进行了集中。当前情况,我们仍然维持这两个领域的乐观预期。近期市场终于开始交易半导体复苏的机会,这也是在年初观察到的产业变化之后,对我们保持足够的耐心的回馈。我们仍然比较乐观地看待整个半导体产业的修复,已经进入到温和成长的趋势中。特别是,当前整体的市场回暖,以半导体为主的科技领域将会大幅受益于市场回暖带来的估值的溢价。我们有望在接下来的时间内,看到业绩和估值的双击。站在新一轮的产业周期的起点,仍然需要充满信心,我们仍然会坚持聚焦产业,从产业的角度,选择更好的细分领域进行配置,为实现产品的目标:“中长期跑赢中证半导体指数”而努力。
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