三季报点评：广发国证半导体芯片ETF联接C基金季度涨幅17.67%

证券之星消息，日前广发国证半导体芯片ETF联接C基金公布三季报，2024年三季度最新规模5.11亿元，季度净值涨幅为17.67%。

从业绩表现来看，广发国证半导体芯片ETF联接C基金过去一年净值涨幅为24.95%，在同类基金中排名184/1981，同类基金过去一年净值涨幅中位数为13.77%。而基金过去一年的最大回撤为-30.2%，成立以来的最大回撤为-57.14%。

从基金规模来看，广发国证半导体芯片ETF联接C基金2024年三季度公布的基金规模为5.11亿元，较上一期规模3.9亿元变化了1.21亿元，环比变化了31.15%。该基金最新一期资产配置为：股票占净值比0.51%，无债券类资产，现金占净值比5.21%。从基金持仓来看，该基金当季前十大股票仓位达0.5%，第一大重仓股为中芯国际（688981），持仓占比为0.15%。

广发国证半导体芯片ETF联接C现任基金经理为曹世宇，本季度增聘基金经理曹世宇，近期离任的基金经理为罗国庆。其中在任基金经理曹世宇已从业0年又319天，2024年8月8日正式接手管理广发国证半导体芯片ETF联接C，任职期间累计回报为37.75%。目前还管理着12只基金产品（包括A类和C类），其中本季度表现最佳的基金为广发中证港股通非银ETF（513750），季度净值涨幅为37.64%。

对本季度基金运作，基金经理的观点如下：国证半导体芯片指数从芯片产业的材料、设备、设计、制造、封装和测试等A股上市公司中选取样本股,综合反映A股市场芯片产业相关上市公司的市场表现。作为ETF联接基金,本基金秉承指数化被动投资策略,主要持有广发国证半导体芯片ETF及指数成份股等,间接复制指数,同时积极应对成份股调整、基金申购赎回等因素对指数跟踪效果带来的冲击,将基金的跟踪误差尽量控制在较小范围内。2024年三季度全球政治、经济环境的不确定性逐步增加。首先,全球地缘政治问题并未得到有效解决,中东和俄乌问题持续发酵;其次,随着美国经济和通胀数据的降温,市场对美国经济是“软着陆”还是“硬着陆”的讨论热度明显提升;最后,国内进入稳增长新一轮的发力期,包括货币政策、地产政策在内的政策组合拳在9月中下旬密集推出使得投资者此前过于悲观的预期有所扭转。上述不确定性使得投资者情绪波动较大,最后反映为三季度全球资产价格波动加大。受AI产业趋势的推动,全球半导体产业景气度进入新一轮的上行周期,但就目前为止消费终端产品的换机潮尚未出现,这可能是导致国内外半导体公司和海外半导体公司估值分化的原因之一。此外,海外对国内半导体产业发展的限制举措同样制约了国内半导体行业的估值扩张。2024年三季度,沪深300指数上涨16.1%,创业板指数上涨29.2%,国证芯片指数上涨18.9%。基金投资运作方面,报告期内,本基金严格遵守合同要求,认真对待投资者日常申购、赎回及成份股调整等工作,运作过程中未发生任何风险事件。

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