二季报点评：创金合信全球芯片产业股票发起(QDII)C基金季度涨幅58.11%

证券之星消息，日前创金合信全球芯片产业股票发起(QDII)C基金公布二季报，2026年二季度最新规模15.14亿元，季度净值涨幅为58.11%。

从业绩表现来看，创金合信全球芯片产业股票发起(QDII)C基金过去一年净值涨幅为68.43%，在同类基金中排名16/414，同类基金过去一年净值涨幅中位数为11.61%。而基金过去一年的最大回撤为-21.2%，成立以来的最大回撤为-23.9%。

从基金规模来看，创金合信全球芯片产业股票发起(QDII)C基金2026年二季度公布的基金规模为15.14亿元，较上一期规模2.14亿元变化了12.99亿元，环比变化了605.62%。该基金最新一期资产配置为：股票占净值比82.63%，债券占净值比3.44%，现金占净值比5.42%。从基金持仓来看，该基金当季前十大股票仓位达24.85%，第一大重仓股为美光科技（MU），持仓占比为4.81%。

创金合信全球芯片产业股票发起(QDII)C现任基金经理为刘扬 赖鹏，本季度增聘基金经理赖鹏。其中在任基金经理刘扬已从业4年又285天，2023年3月24日正式接手管理创金合信全球芯片产业股票发起(QDII)C，任职期间累计回报为112.34%。目前还管理着7只基金产品（包括A类和C类），其中本季度表现最佳的基金为创金合信芯片产业股票发起A（013339），季度净值涨幅为89.23%。

对本季度基金运作，基金经理的观点如下：2026年二季度,全球资本市场在经历一季度地缘风险冲击后的高波动之后,逐步从“避险去风险”转向“重新拥抱硬科技成长”。以AI算力硬件、半导体设备与先进制程为代表的"硬科技"产业链成为全球资本共识,全球硬件属性较强的SOXX(iShares费城交易所半导体ETF)二季度区间涨跌幅达94.96%;在半导体权重股的带动下,纳斯达克综合指数二季度上涨21.41%。相比之下,服务业属性的软件互联网在Agent商业化节奏分化的背景下表现震荡;A股方面,在国产替代政策持续催化与半导体景气共振的驱动下,芯片板块显著跑赢大盘,申万半导体指数二季度区间涨跌幅约108%,中证半导体指数同期亦上涨约112%,板块景气与资金情绪形成共振。分析全球宏观和半导体行业:(1)全球宏观层面:二季度全球宏观环境仍存在一定不确定性,主要体现在通胀回落路径、美国利率政策节奏以及地缘政治扰动等方面。但与一季度相比,市场对AI产业趋势的定价更为明确,成长资产内部出现明显分化。资金更加偏好具备真实业绩增长、全球竞争壁垒和产业链稀缺性的公司。(2)全球流动性层面:尽管美债利率下行节奏仍存在分歧,但市场对中长期流动性改善的预期并未逆转。对于半导体等高成长行业而言,短期估值波动仍然存在,但只要AI资本开支和芯片需求持续兑现,龙头公司的盈利增长有望消化部分估值压力。国内方面,政策托底和流动性环境相对友好,A股硬科技资产的风险偏好逐步修复。(3)全球半导体产业层面:A、AI算力芯片产业链:随着AI模型从训练阶段进一步走向推理和Agent应用阶段,算力需求从单一大模型训练扩散至推理集群、企业级应用、端侧AI和垂直行业场景。GPU、ASIC、HBM、高速互联、先进封装、光通信等环节成为全球AI基础设施建设的核心瓶颈。美股半导体龙头在高端算力芯片、网络芯片、设备和先进制程生态中具备全球定价能力,是全球AI产业趋势最直接的受益方向之一。B、存储与先进封装产业链:AI服务器对高带宽存储、DDR、企业级SSD等需求持续提升,推动存储行业从传统周期属性向AI需求驱动的结构性成长阶段切换。与此同时,先进封装已成为后摩尔时代提升芯片性能的重要路径,CoWoS、Chiplet、2.5D/3D封装等方向景气度持续上行,相关设备、材料和制造环节具备较高产业弹性。C、A股半导体国产替代:A股芯片公司更多代表中国半导体产业链自主可控和国产替代的长期趋势。虽然部分公司短期业绩仍受行业周期、客户验证节奏和资本开支波动影响,但在设备、材料、功率半导体、模拟芯片、先进封装等领域,国产化率提升仍是较为确定的中长期方向。我们更关注其中具备真实订单、技术突破和客户粘性的公司,而非单纯主题性投资机会。充分研究全球产业趋势和对比不同市场的组成的背景下,本基金在全球半导体资产配置的框架发生变化:过去主要投资A股、港股、日股、韩国、台股芯片公司,但随着AI算力成为全球半导体行业的主导变量,全球芯片产业的定价中心进一步向美股集中。以费城半导体指数为代表的美股芯片公司,覆盖了全球最具代表性的AI芯片、设备、存储、网络和先进制程龙头;而A股芯片公司则更能代表中国半导体国产替代、供应链安全和本土制造升级的趋势。因此,本基金在报告期内进一步明确投资定位,将组合逐步改造为以美股芯片为主要配置方向、以A股芯片为重要补充的全球硬科技组合。我们认为,中美两个市场的芯片公司分别代表了全球半导体产业的两条重要主线:一是全球AI算力创新和高端芯片生态,二是中国半导体自主可控和产业链升级。二者结合,能够更完整地把握全球芯片产业未来的发展方向。本基金在2026年二季度保持较高仓位,以全球半导体和AI算力产业链为核心配置方向。报告期内,本基金提高了美股芯片资产的配置比例,重点配置以费城半导体指数成份股为代表的全球半导体龙头;同时保留并优化A股芯片配置,重点关注国产替代、半导体设备材料、先进封装及AI相关芯片设计公司。组合降低了港股、日股、台股及其他泛科技资产配置比例,既显著提升了组合的研究深度与持仓有效性,使持仓更加聚焦、清晰,又降低了跨市场无效分散带来的跟踪误差。展望2026年三季度,本基金将继续围绕全球半导体产业链进行配置,重点关注AI算力芯片、高带宽存储、先进制程、半导体设备、先进封装、光通信以及A股国产替代等方向。我们将坚持以产业趋势、盈利兑现和公司竞争壁垒为核心标准,动态调整组合结构,努力在控制波动的基础上提升组合的中长期收益弹性。由于本基金配置资产以高波动成长类硬科技资产为主,报告期内净值仍可能受到美股科技股波动、汇率、利率预期、地缘风险以及半导体行业阶段性拥挤交易影响。但从中长期看,我们认为全球AI算力需求仍处于产业周期早期,半导体作为AI基础设施的底层资产,具备较强的长期成长空间。基于以上判断,本基金在2026年三季度将维持较高仓位,继续立足于全球硬科技产业趋势,重点配置以美股芯片为代表的全球半导体龙头,同时精选A股芯片产业链中具备国产替代和业绩成长潜力的优质公司,力争为持有人创造长期稳健的超额收益。截至报告期末创金合信全球芯片产业股票发起(QDII)A基金份额净值为2.7357元,本报告期内,该类基金份额净值增长率为58.61%,同期业绩比较基准收益率为73.82%;截至本报告期末创金合信全球芯片产业股票发起(QDII)C基金份额净值为2.6947元,本报告期内,该类基金份额净值增长率为58.11%,同期业绩比较基准收益率为73.82%。

本文数据来源于创金合信全球芯片产业股票发起(QDII)C2026年中报，仅供参考不构成投资建议。