三季报点评：融通通鑫灵活配置混合A基金季度涨幅-16.92%

证券之星消息，日前融通通鑫灵活配置混合A基金公布三季报，2026年三季度最新规模6.03亿元，季度净值涨幅为-16.92%。

从业绩表现来看，融通通鑫灵活配置混合A基金过去一年净值涨幅为20.95%，同类基金过去一年净值涨幅中位数为-4.27%。而基金过去一年的最大回撤为-41.75%，成立以来的最大回撤为-41.75%。

从基金规模来看，融通通鑫灵活配置混合A基金2026年三季度公布的基金规模为6.03亿元，较上一期规模9229.08万元变化了5.11亿元，环比变化了553.24%。该基金最新一期资产配置为：股票占净值比93.67%，债券占净值比0.17%，现金占净值比7.72%。从基金持仓来看，该基金当季前十大股票仓位达85.29%，第一大重仓股为中芯国际（688981），持仓占比为9.96%。

融通通鑫灵活配置混合A现任基金经理为王迪。其中在任基金经理王迪已从业8年又133天，2026年4月21日正式接手管理融通通鑫灵活配置混合A，任职期间累计回报为15.46%。目前还管理着5只基金产品（包括A类和C类）。

对本季度基金运作，基金经理的观点如下：进入7月以来,资本市场迎来一轮剧烈调整,多重外部风险因素集中发酵,持续冲击市场信心。韩国股市出现去杠杆引发的波动,地缘冲突方面,美伊局势紧张推升国际油价,大宗商品价格上行进一步加剧全球通胀压力;与此同时,美国通胀数据反复,市场对于美联储持续加息的预期不断升温。海内外各类风险事件接踵而至,多重扰动叠加,不断考验着股票及权益类产品持有人的持仓耐心与心理承受能力。短期市场波动往往极具冲击力,恐慌情绪容易快速扩散,很多投资者会在震荡行情中怀疑持仓逻辑,甚至在低位做出止损离场的决策。这也正是我们持续倡导5-10年维度长期投资理念的重要原因。股票市场最大的不确定性集中在短期,宏观政策、地缘冲突、资金流向、情绪变化等海量变量都会影响短期涨跌,很难精准预判。但当我们把观察周期拉长至5-10年,大量短期扰动因素会逐步被时间消化,决定股价走向的核心变量将不断收敛,更多聚焦在企业本身的经营质量与成长能力。如果放到更长的时间维度来看,企业自身的技术实力、产品竞争力、盈利增长,几乎会成为驱动股价变化的决定性因素。本报告期内,基金组合重点布局半导体全产业链,覆盖半导体设备、晶圆制造、半导体材料等核心环节。布局背后的核心判断是,在AI产业需求的强力拉动下,半导体行业有望开启至少2-3年的上行周期,而当前正是本轮上行周期的起步阶段,板块中长期投资机会突出。行业统计数据已经印证半导体产业正进入加速增长通道。世界半导体贸易统计协会(WSTS)2026年发布的全年最终数据显示,2025年全球半导体市场销售额达到7956亿美元,同比增长26.2%,创下行业历史上最强的年度增长表现之一。本轮增长的核心引擎来自AI数据中心基础设施大规模建设、高带宽内存(HBM)需求爆发,叠加通用计算、消费电子等传统领域的周期同步复苏。受益于AI需求超预期爆发,WSTS在2026年6月大幅上调行业增长预测:预计2026年全球半导体市场规模将达到1.511万亿美元,同比增长约90%,行业规模将首次突破万亿美元关口,增速远超1995年42%的历史峰值;预计2027年市场规模进一步攀升至1.914万亿美元,同比增长27%,继续保持显著高于历史均值的增长水平。这一轮行业高景气的底层逻辑,来自AI带来的全新增量需求。从先进制程逻辑芯片、存储芯片,再到各类功率芯片,市场普遍呈现供不应求的格局。全球头部半导体厂商纷纷调整产品结构,向高端AI芯片赛道倾斜,实现销量与利润率同步提升;头部企业重心上移后,中低端市场腾出的份额,将由行业第二、第三梯队企业承接。从全球各国产业政策层面,美国、中国、日本、韩国相继加码半导体产业投资,各国公布的产业投入规模,显著超过市场年初的一致预期。落实到国内市场,还有国产替代这条主线:近年来国内半导体设备与材料企业技术持续突破,产品陆续进入国内头部晶圆厂开展验证,部分品类已经实现量产交付,不少优质本土企业甚至获得海外客户订单认可。在全球产业上行周期叠加国内国产渗透率持续提升的双重逻辑支撑下,我们持续看好半导体行业后续的整体表现。从持仓结构看,当前基金组合重仓布局设备、晶圆制造、材料赛道,标的以各细分领域龙头企业为主。后续,我们将持续深耕半导体全产业链,持续跟踪技术迭代、订单落地与产能释放情况,不断挖掘细分赛道中具备成长潜力的优质标的,把握产业周期带来的投资机会。

本文数据来源于融通通鑫灵活配置混合A2026年三季报，仅供参考不构成投资建议。