阿里未来3年将投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施，科创芯片ETF（588200）盘中涨超1%，寒武纪-U盘中再创新高

（原标题：阿里未来3年将投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施，科创芯片ETF（588200）盘中涨超1%，寒武纪-U盘中再创新高）

2月24日，芯片股探底回升，相关ETF方面，科创芯片ETF（588200）盘中拉升涨超1%，开盘20分钟，成交额突破9亿元，换手率4.59%。成分股方面，芯动联科涨超8%，拓荆科技、佰维存储、芯源微等涨幅靠前。值得一提的是，寒武纪-U盘中一度涨超5%再创历史新高。

科创芯片ETF（588200）跟踪科创芯片指数，该指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本。此外，该ETF还配备了场外联接基金（A类：017469；C类：017470）。

消息面上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭在2月24日宣布，未来三年，阿里将投入超过3800亿元，用于建设云和AI硬件基础设施，总额超过去十年总和。

申港证券表示，用户庞大的应用和智能终端接入大模型或加速AI普及。近日微信、腾讯元宝、ima等多款产品接入DeepSeek-R1模型，苹果公司与阿里巴巴合作为国行版的iPhone开发AI功能，用户庞大的应用和智能终端接入大模型或加速AI应用普及。此外，DeepSeek等模型的本地部署或将带动应用环节的算力投资、AIPC等换机，建议关注AI需求对国产算力、存储芯片、端侧SoC的带动以及对晶圆代工和国产设备、封装等制造环节的传导。

招商证券指出，DeepSeek R1等国产大模型推出，引发华为昇腾、海光信息、寒武纪、龙芯中科等大芯片适配热潮，促进国产大模型+算力芯片的生态发展；华为/荣耀/OPPO等手机品牌也纷纷接入，或成为手机创新下一个突破口；小模型推理能力提升及成本下降，AI端应用落地及创新将持续加速。建议关注受益于国内AI生态发展的国产算力芯片、AI端创新加速的SoC/存储等环节、自主可控需求相对迫切的先进制造/设备/零部件/材料等上游环节，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股，景气复苏趋势下把握业绩增长有望延续的公司。

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