德邦半导体产业混合发起式A,德邦半导体产业混合发起式C: 德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金2023年第1季度报告

德邦半导体产业混合型发起式证券投资基
           金
    基金管理人：德邦基金管理有限公司
    基金托管人：上海浦东发展银行股份有限公司
    报告送出日期：2023 年 04 月 13 日
                                      德邦半导体产业混合发起式 2023 年第 1 季度报告
                         §1 重要提示
 基金管理人的董事会及董事保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，
并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
  基金托管人上海浦东发展银行股份有限公司根据基金合同规定，于 2023 年 4 月 12 日复核了
本报告中的财务指标、净值表现和投资组合报告等内容，保证复核内容不存在虚假记载、误导性
陈述或者重大遗漏。
  基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利。
  基金的过往业绩并不代表其未来表现。投资有风险，投资者在作出投资决策前应仔细阅读本
基金的招募说明书。
  本报告中财务资料未经审计。
  本报告期自 2023 年 1 月 1 日起至 3 月 31 日止。
                        §2 基金产品概况
 基金简称                     德邦半导体产业混合发起式
 基金主代码                    014319
 基金运作方式                   契约型开放式
 基金合同生效日                  2021 年 12 月 28 日
 报告期末基金份额总额               890,465,860.33 份
 投资目标                     本基金在严格控制风险和保持资产流动性的前提下，
                          重点投资于半导体产业主题相关优质上市公司，追求
                          超越业绩比较基准的投资回报，力争基金资产的长期
                          稳定增值。
 投资策略                     本基金将采用“自上而下”的分析方法，综合分析宏
                          观经济周期与形势、货币政策、财政政策、利率走
                          势、资金供求、流动性风险、信用风险等因素，分析
                          比较债券市场、股票市场及现金类资产的收益风险特
                          征，动态调整各大类资产的投资比例，控制投资组合
                          的系统性风险。
 业绩比较基准                   中证全指半导体产品与设备指数收益率*70%+中证港股
                          通综合指数收益率*10%+中证全债指数收益率*20%
 风险收益特征                   本基金为混合型基金，其预期收益及预期风险水平理
                          论上高于债券型基金和货币市场基金，但低于股票型
                          基金。本基金可投资于港股通标的股票，需面临港股
                          通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易
                          规则等差异带来的特有风险。
 基金管理人                    德邦基金管理有限公司
 基金托管人                    上海浦东发展银行股份有限公司
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                                          德邦半导体产业混合发起式 2023 年第 1 季度报告
                             德邦半导体产业混合发起式 德邦半导体产业混合发起式
 下属分级基金的基金简称
                                   A            C
 下属分级基金的交易代码                          014319                    014320
 报告期末下属分级基金的份额总额                 119,532,126.56 份          770,933,733.77 份
                     §3 主要财务指标和基金净值表现
                                                                 单位：人民币元
                               报告期（2023 年 1 月 1 日-2023 年 3 月 31 日）
主要财务指标
                       德邦半导体产业混合发起式 A                   德邦半导体产业混合发起式 C
注：1、本期已实现收益指基金本期利息收入、投资收益、其他收入（不含公允价值变动收益）
扣除相关费用和信用减值损失后的余额，本期利润为本期已实现收益加上本期公允价值变动收
益。
收益水平要低于所列数字。
                       德邦半导体产业混合发起式 A
                                             业绩比较基
                     净值增长率     业绩比较基
 阶段      净值增长率①                              准收益率标         ①－③           ②－④
                     标准差②      准收益率③
                                               准差④
过去三个月       30.92%     2.15%        13.61%         1.22%     17.31%       0.93%
过去六个月       21.99%     2.30%        16.18%         1.39%      5.81%       0.91%
过去一年        21.52%     2.30%        -1.27%         1.53%     22.79%       0.77%
自基金合同
            -0.80%     2.14%       -16.25%         1.52%     15.45%       0.62%
生效起至今
                       德邦半导体产业混合发起式 C
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                                           业绩比较基
                   净值增长率     业绩比较基
  阶段    净值增长率①                             准收益率标     ①－③       ②－④
                   标准差②      准收益率③
                                            准差④
过去三个月     30.79%     2.15%        13.61%     1.22%    17.18%    0.93%
过去六个月     21.74%     2.30%        16.18%     1.39%     5.56%    0.91%
过去一年      21.07%     2.30%        -1.27%     1.53%    22.34%    0.77%
自基金合同
          -1.27%     2.14%       -16.25%     1.52%    14.98%    0.62%
生效起至今
注：本基金业绩比较基准：中证全指半导体产品与设备指数收益率*70%+中证港股通综合指数收
益率*10%+中证全债指数收益率*20%。
率变动的比较
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                                           德邦半导体产业混合发起式 2023 年第 1 季度报告
注：本基金基金合同生效日为 2021 年 12 月 28 日，基金合同生效日至报告期期末，本基金运作时
间已满一年。本基金的建仓期为 6 个月，建仓期结束时各项资产配置比例符合本基金基金合同规
定。图示日期为 2021 年 12 月 28 日至 2023 年 3 月 31 日。
                           §4 管理人报告
             任本基金的基金经理期限 证券从业
 姓名    职务                                                 说明
              任职日期  离任日期  年限
                                              硕士，毕业于上海交通大学控制理论与
                                              控制工程专业，从业 6 年。曾任职于华
                                              为技术有限公司，华安证券研究员，德
      本基金的 2021 年 12 月                        邦证券高级研究总监。2021 年 6 月调入
 雷涛                        -        7年
      基金经理    28 日                            德邦基金，现任德邦半导体产业混合型
                                              发起式证券投资基金、德邦稳盈增长灵
                                              活配置混合型证券投资基金的基金经
                                              理。
                                              博士，2010 年 3 月至 2012 年 7 月担任
                                              国联证券股份有限公司研究所分析师；
                                              金管理有限公司研究发展部行业研究
      本基金的 2021 年 12 月                        员、基金助理；2015 年 2 月至 2017 年 7
 吴昊                        -        13 年
      基金经理    28 日                            月担任天治基金管理有限公司权益投资
                                              部基金经理。2017 年 8 月加入德邦基金
                                              管理有限公司，现任德邦福鑫灵活配置
                                              混合型证券投资基金、德邦科技创新一
                                              年定期开放混合型证券投资基金、德邦
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                               德邦半导体产业混合发起式 2023 年第 1 季度报告
                                    半导体产业混合型发起式证券投资基金
                                    的基金经理。
注：1、任职日期和离任日期一般情况下指公司作出决定之日；若该基金经理自基金合同生效日
起即任职，则任职日期为基金合同生效日。
  本报告期内，基金管理人严格遵守《证券投资基金法》等有关法律法规及基金合同、基金招
募说明书等有关基金法律文件的规定，以取信于市场、取信于社会投资公众为宗旨，本着诚实信
用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，在控制风险的前提下，为基金份额持有人谋求最大利
益。在本报告期内，基金运作合法合规，无损害基金份额持有人利益的行为。
  报告期内，基金管理人严格按照《证券投资基金管理公司公平交易制度指导意见》及公司内
部相关制度规定，从研究分析、投资决策、交易执行、事后监控等环节严格把关，通过系统和人
工等方式在各个环节严格控制交易公平执行，未发现不同投资组合之间存在非公平交易的情况。
  报告期内，本基金未发现参与交易所公开竞价同日反向交易成交较少的单边交易量超过该证
券当日成交量的 5%的情况。基金管理人未发现异常交易行为。
  今年一季度，半导体表现不错，中证半导体上涨 19.33%，远高于沪深 300 的 4.63%的上涨幅
度。我们认为行情的主要驱动力主要来自三个方面：1. 全球半导体周期预计在今年 Q3 迎来拐
点，部分个股有提前反应；2. 国产替代进一步深化；3. AI 带来的信息产业浪潮，给半导体带
来新的需求，引发市场热烈反应。
  截止到今天，我们认为这三个驱动力将继续引领半导体的市场行情。目前三个驱动力，均没
有被市场充分演绎。全年的行情，我们仍然表示乐观。
  我们的配置思路仍然将根据我们的投资框架来展开，即不断的评估各个细分领域基本面的边
际变化，选择我们认为最有持续性，空间最大的细分领域进行配置。当前，我们仍然看好算力、
设备等方向，同时对周期复苏受益的存储、消费类芯片保持巨大关注。
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                                 德邦半导体产业混合发起式 2023 年第 1 季度报告
     截至本报告期末德邦半导体产业混合发起式 A 基金份额净值为 0.9920 元，本报告期基金份额
净值增长率为 30.92%；
             截至本报告期末德邦半导体产业混合发起式 C 基金份额净值为 0.9873 元，
本报告期基金份额净值增长率为 30.79%；同期业绩比较基准收益率为 13.61%。
     本基金为发起式基金，基金合同生效未满三年，不适用《公开募集证券投资基金运作管理办
法》第四十一条第一款的规定。
     根据本基金合同的规定，该基金生效之日起三年后的对应日，若基金资产规模低于 2 亿元，
基金合同自动终止。
                     §5 投资组合报告
                                                   占基金总资产的比例
序号             项目               金额（元）
                                                      （%）
      其中：股票                       819,520,077.97              86.53
      其中：债券                                   -                  -
           资产支持证券                             -                  -
      其中：买断式回购的买入返售金融资
                                              -                  -
      产
                                                        占基金资产净值比
 代码           行业类别             公允价值（元）
                                                          例（%）
 A    农、林、牧、渔业                                     -             -
 B    采矿业                                   61,286.40         0.01
 C    制造业                              672,081,335.15        76.40
 D    电力、热力、燃气及水生产和供
      应业                                   368,222.80         0.04
                       第 7 页 共 12 页
                                   德邦半导体产业混合发起式 2023 年第 1 季度报告
 E    建筑业                                    63,756.88       0.01
 F    批发和零售业                                219,368.40       0.02
 G    交通运输、仓储和邮政业                            16,118.86       0.00
 H    住宿和餐饮业                                         -         -
 I    信息传输、软件和信息技术服务
      业                                 146,400,214.82      16.64
 J    金融业                                            -         -
 K    房地产业                                           -         -
 L    租赁和商务服务业                                       -         -
 M    科学研究和技术服务业                            110,699.55       0.01
 N    水利、环境和公共设施管理业                         103,469.59       0.01
 O    居民服务、修理和其他服务业                                  -         -
 P    教育                                             -         -
 Q    卫生和社会工作                                95,605.52       0.01
 R    文化、体育和娱乐业                                      -         -
 S    综合                                             -         -
      合计                                819,520,077.97      93.15
注：本基金本报告期末未持有通过港股通投资的股票。
序号    股票代码     股票名称   数量（股）       公允价值（元）          占基金资产净值比例（%）
注：本基金本报告期末未持有债券。
注：本基金本报告期末未持有债券。
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                               德邦半导体产业混合发起式 2023 年第 1 季度报告
  明细
注：本基金本报告期末未持有资产支持证券。
注：本基金本报告期末未持有贵金属。
注：本基金本报告期末未持有权证。
注：本基金本报告期末未投资股指期货。
  注：本基金本报告期末未投资股指期货。
  注：本基金本报告期末未投资国债期货。
注：本基金本报告期末未投资国债期货。
  注：本基金本报告期末未投资国债期货。
在报告编制日前一年内受到公开谴责、处罚的情形
  芯原微电子(上海)股份有限公司
信息披露义务，被中国证券监督管理委员会上海监管局采取出具警示函的监督管理措施。
  除此之外，本基金投资的其他前十名证券的发行主体本期未被监管部门立案调查, 或在本报
告编制日前一年内未受到公开谴责、处罚。
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                               德邦半导体产业混合发起式 2023 年第 1 季度报告
  本基金投资的前十名股票没有超过基金合同规定的备选股票库。
 序号          名称                     金额（元）
注：本基金本报告期末未持有处于转股期的可转换债券。
注：本基金本报告期末持有的前十名股票中不存在流通受限的情况。
  本报告中因四舍五入的原因，投资组合报告中市值占总资产或净资产比例的分项之和与合计
可能存在尾差。
                  §6 开放式基金份额变动
                                                       单位：份
                     德邦半导体产业混合发起             德邦半导体产业混合发起
项目
                          式A                      式C
报告期期初基金份额总额                  48,364,144.82       202,283,441.64
报告期期间基金总申购份额                122,296,076.91      1,273,329,364.69
减:报告期期间基金总赎回份额               51,128,095.17       704,679,072.56
报告期期间基金拆分变动份额（份额减
                                        -                     -
少以“-”填列）
报告期期末基金份额总额                 119,532,126.56       770,933,733.77
注：申购含红利再投、转换入份额；赎回含转换出份额。
           §7 基金管理人运用固有资金投资本基金情况
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                               德邦半导体产业混合发起 德邦半导体产业混合发起
            项目
                                    式A          式C
报告期期初管理人持有的本基金份额                         10,000,000.00                 -
报告期期间买入/申购总份额                                           -              -
报告期期间卖出/赎回总份额                                           -              -
报告期期末管理人持有的本基金份额                         10,000,000.00                 -
报告期期末持有的本基金份额占基金总
份额比例（%）
注：申购含红利再投、转换入份额；赎回含转换出份额。
注：报告期内，基金管理人固有资金投资本基金未发生变动。
           §8 报告期末发起式基金发起资金持有份额情况
                          持有份额占基金总        发起份额占基金总 发起份额承
     项目   持有份额总数                   发起份额总数
                           份额比例(%)         份额比例(%) 诺持有期限
基金管理人固 10,000,000.00             1.12 10,000,000.00          1.12     3年
有资金
基金管理人高      115,294.10           0.01            -             -       -
级管理人员
基金经理等人      218,813.17           0.02            -             -       -
员
基金管理人股               -              -            -             -       -
东
其他                   -              -            -             -       -
合计        10,334,107.27          1.16 10,000,000.00          1.12      -
                  §9 影响投资者决策的其他重要信息
注：本报告期内无单一投资者持有基金份额比例达到或超过 20%的情况。
限公司高级管理人员变更公告》
             ，具体内容详见公告。
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                                     德邦半导体产业混合发起式 2023 年第 1 季度报告
  上海市黄浦区中山东二路 600 号 S1 幢 2101-2106 单元。
  投资者可在营业时间至公司办公地点免费查阅，也可按工本费购买复印件，亦可通过公司网
站查询，公司网址为 www.dbfund.com.cn。
   投资者对本报告如有疑问，可咨询本基金管理人。
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