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宝盈半导体产业混合发起式C(017076)持股明细
截止日:2025-09-30
序号 股票代码 股票简称 持股数量(股) 持股市值(元) 占基金净值比(%)
1 01347 华虹半导体 318,000.00 23,226,211.20 10.56
2 603986 兆易创新 87,400.00 18,642,420.00 8.48
3 688041 海光信息 68,138.00 17,211,658.80 7.83
4 002222 福晶科技 305,890.00 15,202,733.00 6.91
5 688037 芯源微 95,738.00 14,264,962.00 6.49
6 688008 澜起科技 84,487.00 13,078,587.60 5.95
7 00981 中芯国际 139,000.00 10,095,230.70 4.59
8 688300 联瑞新材 155,947.00 9,684,308.70 4.40
9 688630 芯碁微装 58,369.00 8,249,874.46 3.75
10 688548 广钢气体 621,057.00 7,645,211.67 3.48
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